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德慧典型产品简介--青岛德慧集团

发布时间:2016/11/4

(1)芳纶布模具配套耐高温有机硅脱模剂

芳纶耐热性能高达350℃,机械强度高,以芳纶布作模具热压成型木屑纤维板,生产效率高,这是当前优选的纤维板先进成型工艺。但是芳纶布抗黏结性能欠佳,为了防止黏结剂与芳纶布模具的黏结,试用过多种脱模剂都不适用,大多数脱模剂耐高温性能与芳纶布不匹配。使用普通硅树脂基料的脱模剂,虽然耐热性能尚可,但通用型硅树脂固化后漆膜返黏,不能发挥脱模隔离作用。笔者应用特种合成技术研制生产的高固化活性甲基苯基硅树脂,不仅具有通常甲基苯基硅树脂的高耐热性能,同时还具有固化活性高、固化后涂膜与基材黏附牢固和固化后的漆膜永不返黏等突出优点。将高固化活性甲基苯基硅树脂涂覆于芳纶布上,经热固化后,硅树脂涂膜牢固地附着于芳纶布上,在经受高温模压长期运转后,仍保持优良的脱模性能。

(2) 航天工程用耐高温非迁移型有机硅脱模剂

航天工程应用的高性能纤维复合材料成型加工温度高,成型制品要求保持可靠的黏结性能。对此类复合材料成型加工的脱模剂要求极为苛刻:除要求制件成型精度高、制品脱模剥离力小之外,还要求脱模剂工作温度达到180℃以上,甚至个别工件加工温度高达400℃,同时要求脱模剂组分不得迁移到制件上,以免影响后续黏结加工。笔者以特种复合硅树脂作基础聚合物,配合耐高温润湿剂和复合溶剂,制得充分满足上述苛刻使用要求的脱模剂。该脱模剂涂覆流平性好,涂膜经150℃加热固化后,可以多次反复使用,持续保持耐高温非迁移的可靠脱模性能。此脱模剂因高功效和高可靠性,广泛应用于各种航天工程复合材料的加工。

(3) 高效浸涂防黏隔离剂

电子元器件应用环氧树脂等液体树脂浸渍封装时,经常遇到封装用液体树脂黏附金属引线难以除的难题。如果采用机械刮削的办法,不仅效率低,而且会因刮伤引线上的镀层而影响元器件的可焊性。如采用常用的脱模剂预先涂覆金属引线,常常会因为脱模剂迁移,致使浸渍封装树脂在引线根部缺料和封装后元器件不能涂装标记。笔者应用低表面能有机硅聚合物配合高交联度固化剂组分,研制了高效浸涂防黏隔离剂。应用该隔离剂滚涂在电子元件金属引线适当部位,经固化后,电子元件在液体环氧树脂中浸没超过隔离剂预涂过的引线部位,当电子元件从料浴中提出以后,原来附着在预涂隔离剂引线部位的环氧树脂会自动逆重力方向向上收缩,达到电子元件封装严密饱满而引线完全不沾树脂,制得的电子元件保持可靠的可焊性。

德慧能够根据客户需要研制和生产内脱模剂和、外脱模剂、隔离剂、防粘剂等产品,并提供整体解决方案和服务。德慧,秉承“以客为本,为你创造更多”的经营理念,以创立20周年为新的起点,更加注重产品质量与服务,一如既往的与您真诚合作,共同攀登脱模、防粘技术的新高峰。

 

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